STK-7050
Floor-Standing High-End Automatic Wafer Cutting and Film Application Machine
Peculiarity
自动防静电滚轮贴膜技术
自动胶膜进给和贴膜
自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜
自动圆形切刀切割膜
自动撕膜，自动收废膜
手动放置和取出晶圆/承载环
晶圆台盘温度可编程控制，最高可达100℃
标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆
PLC控制，带10”触摸屏
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮
机器性能
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 75片晶圆；
MTBF：>168小时；
MTTR：<1小时；
更换产品时间：≤ 5分钟。