STK-6020
半自动晶圆减薄前贴膜机
产品特点
晶圆尺寸：6”& 8”晶圆
晶圆厚度：300～750微米
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它
膜种类：蓝或者 UV 膜；（粘着力≤8N/20mm）；
膜宽度：240～340毫米；长度： 100 米；厚度： 0.05~0.2毫米
贴膜原理：防静电滚轮贴膜
贴膜动作：自动拉膜和贴膜
晶圆台盘：特氟龙防静电涂层接触式台盘，台盘温度：室温～100℃
装卸方式：晶圆手动放置与取出
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器
切割系统：直切刀和环切刀，8”无切割 V notch功能，切割刀可加热：室温~120℃
晶圆定位：气动销定位
控制单元：基于PLC 控制，并带7”触摸屏
安全防护：配置紧急停机按钮
电源电压：相交流电220V,10A
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量 100 升/分钟
机器外壳：白色喷塑金属外壳
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)
净重：140 公斤